硫，在工業(yè)中主要用于制作硫酸，硫化橡膠。硫化橡膠是在生膠原料中添加適量硫磺及其他配料在一定溫度下進(jìn)行處理，生成線性分子相互膠聯(lián)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，以增強(qiáng)橡膠的性能。 那么什么是LED的硫化呢？ LED的硫化是硫或含硫物質(zhì)，在一定溫度，濕度條件下，其中-2價(jià)的硫與+1價(jià)的銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成褐色Ag2S的過程，由于有機(jī)硅封裝的的LED產(chǎn)品具有高度透濕透氧的特性，所以LED硫化反應(yīng)在此類產(chǎn)品的應(yīng)用過程中較為常見。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)、及工藝方面的原因，目前硫化現(xiàn)象基本發(fā)生在 TOP 系列 LED 之中。 LED支架很多采用表面電鍍銀的工藝，且白光LED為了達(dá)到散熱、降低光衰效果，封裝膠水普遍采用硅膠，這就出現(xiàn)了當(dāng)LED與含硫物質(zhì)接觸時(shí)，硫族元素極易滲入 LED支架功能...
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COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)憑借熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，在LED照明市場上占據(jù)相當(dāng)大的份額，特別是30W以下的小功率筒燈、射燈，市場占有率早已超過SMD類型的LED。但使用COB最大的問題在于散熱，這么大的功率集中于很小的面積內(nèi)（高功率密度），散熱的問題如何解決？，下面由LED工礦燈專家元亨光電為您作進(jìn)一步的分析： 1． COB的導(dǎo)熱途徑： COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。 2. COB的...
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城市照明工程作為一個(gè)很重要的基礎(chǔ)設(shè)施，在我國城市發(fā)展快速發(fā)展的階段，各界對城市照明的推廣力度和重視度很大。 然而，如今的城市亮化工程現(xiàn)狀是簡單地亮起來，色彩繁復(fù)，鋪張浪費(fèi)嚴(yán)重，如何從“簡單亮起來”到“科學(xué)亮起來”，是值得探究與深思的一個(gè)問題。 城市照明 個(gè)人認(rèn)為城市照明是把光環(huán)境的控制和城市持續(xù)發(fā)展結(jié)合，不要為“亮”而“亮”，更多時(shí)候需要從實(shí)際出發(fā)，從城市的人文進(jìn)行闡述。 俗話說“百年歷史看上海，千年歷史看北京，萬年歷史看山西”，歷史況且按地域分區(qū)，在照明設(shè)計(jì)上，會按照亮度分為一級亮度區(qū)、二級亮度區(qū)、三級亮度區(qū)。以一個(gè)城市為例，將城市的核心區(qū)、商業(yè)區(qū)、景觀區(qū)的定為“一級亮度區(qū)”，將居住區(qū)、工業(yè)區(qū)和文教...
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傳統(tǒng)隧道燈在隧道照明中使用了很長一段時(shí)間，近些年隨著LED的發(fā)展及人們對環(huán)保與節(jié)能的認(rèn)知，LED隧道燈在隧道照明中的使用在逐漸增多，其散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及芯片制作流程目前也形成了一定的技術(shù)規(guī)范。 LED隧道燈散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)： 熱源主要來自兩部分：光源和電源。光源部分的熱量，通常要注意光源PCB與散熱器的貼合面間的有效接觸面積，有效接觸面積越大，散熱性越好。此外，要注意不同介質(zhì)間熱傳導(dǎo)界面盡可能光滑；熱傳導(dǎo)物之間貼合要足夠緊密，嵌合件之件的接觸面空隙要盡可能小而少。 自然對流散熱，同樣要求有效換熱面積，因此一般情況下，散熱體外壁適當(dāng)粗糙化可增大有效換熱面積；另外，在噴涂不同色漆時(shí)要考慮噴涂厚度和該類色漆的導(dǎo)熱性能和輻射...
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